◎SnCu4.0化學成份 % GB/T20422-2006
Sn | Ag | Cu | Sb | Bi | Ni | Zn | Al | As | 增強劑 |
總流量 | く 0.003 | 4.0-4.5 | く0.03 | く0.05 | く0.001 | く0.003 | く0.001 | く0.001 | 0-2 |
◎SnCu4.0無鉛焊料首要物理機能及合用工藝
熔融高溫 ℃ | 釬焊頭剛度 (б/MPa) | 電容率 ρ均勻分布/Ω.m.10-6 | 混用工藝設計 |
238-247 | 20.8 | 0.102 | 光電子元部件搪錫 |
新款上市無鉛錫條是專為電子為了滿足電子時代發展的需求,元電子元件引線的溫度因素過低搪錫而研發培訓,其能永劫間居于溫度因素過低下完課(工作溫度因素可永劫間控制在4000C-4500C布置),錫缸外表層呈白亮弧面、腐蝕少、手工焊接處展現亮光、通暢無凸點及斑塊則呈現出,同樣也可以而你知足硅橡膠型焊劑及重型無鉛免洗濯助焊劑的進行明確提出。出紙格好用于電壓器修筑行業內的自溶絲包線的搪錫技藝修筑。
◎可供乙酰乙酸金橋銅業跨接線的截面積大小(段造型、推壓型)
規范性有機物: 鍛壓錫條:0.6KG/根,摩擦錫條:0.5Kg/根
非規范起來產品:視手機用戶請求訂制
◎包裝方式體例:
焊錫條:20KG/箱或按和談封裝;
貯于陰冷通風透氣、乏味處。